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本发明涉及一种膜式半导体包封构件、以其制得的半导体封装与其制备方法。膜式半导体包封构件包括：第一层，由玻璃织物制成；第二层，形成在第一层上，第二层包括第一环氧树脂及第一无机填料；以及第三层，形成在第一层下，所述第三层包括第二环氧树脂及第二无...
该专利属于三星SDI株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星SDI株式会社授权不得商用。

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