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本发明提供了一种植入式器件及其封装方法。所述植入式器件包括器件本体和设置在所述器件本体外围的封装结构，其中，所述封装结构包括包覆在所述器件本体上的第一保护层和位于所述第一保护层外围的第二保护层，并且其中，所述第一保护层和所述第二保护层中的一...
该专利属于清华大学所有，仅供学习研究参考，未经过清华大学授权不得商用。

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