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本发明公开了多芯片层叠扇出型封装结构，包括：第一芯片；第二芯片；一个或多个铜柱；包覆第一芯片、第二芯片和铜柱的塑封层；第一金属层，电连接至第一芯片和/或一个或多个铜柱的第一端；第一钝化层，覆盖第一金属层的表面和间隙；第二金属层电连接至第一金...
该专利属于华进半导体封装先导技术研发中心有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华进半导体封装先导技术研发中心有限公司授权不得商用。

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