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本发明公开了一种芯片移载上料机构，涉及芯片加工测试技术领域，可解决现有技术中因芯片分选上料为手动上料而导致的浪费人力、效率低、且对芯片报废多的问题。该芯片移载上料机构中的承托单元用于承托芯片，并使芯片在其上的位置固定；驱动单元与承托单元连接...
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