一种芯片移载上料机构制造技术

本发明专利技术公开了一种芯片移载上料机构，涉及芯片加工测试技术领域，可解决现有技术中因芯片分选上料为手动上料而导致的浪费人力、效率低、且对芯片报废多的问题。该芯片移载上料机构中的承托单元用于承托芯片，并使芯片在其上的位置固定；驱动单元与承托单元连接，驱动单元用于驱动承托单元在水平面内互相垂直的第一方向和第二方向上移动、在水平面内转动；捕捉控制单元用于捕捉芯片的当前位置，并计算芯片从当前位置到达目标位置需要沿第一方向、第二方向移动的距离以及需要在水平面内转动的角度，而后控制驱动单元驱动承托单元按照距离移动、按照角度转动；拾取单元用于拾取目标位置的芯片，并放置于芯片测试分选机上。本发明专利技术用于芯片分选上料。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片移载上料机构
本专利技术涉及芯片加工测试
，尤其涉及一种芯片移载上料机构。
技术介绍
半导体激光器具有效率高、寿命长、光束质量好、体积小、质量轻、可全固化等优点，近年来得到快速发展，并成为各国的研究热点。LD(LaserDiode，激光二极管)作为半导体激光器的核心部件，其研制能力直接制约着固体激光器的技术发展。近年来固体激光器得益于芯片制造技术及封装技术的快速发展，而制造出来的LD芯片需要经过层层测试筛选分类才能进行应用或出售于市场，因此芯片测试分选成为芯片制造最后出货前的关键技术。芯片分选的好坏直接关系到芯片流入市场的品质，因此在芯片分选上料时一定要快速精确定位芯片。现有技术中，芯片分选上料往往为手动上料，导致浪费人力、效率低、且对芯片报废多。
技术实现思路
本专利技术的实施例提供一种芯片移载上料机构，可解决现有技术中因芯片分选上料为手动上料而导致的浪费人力、效率低、且对芯片报废多的问题。为达到上述目的，本专利技术的实施例采用如下技术方案：一种芯片移载上料机构，包括：承托单元，所述承托单元用于承托芯片，并使芯片在其上的位置固定；驱动单元，所述驱动单元与所述承托单元连接，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片移载上料机构，其特征在于，包括：承托单元，所述承托单元用于承托芯片，并使芯片在其上的位置固定；驱动单元，所述驱动单元与所述承托单元连接，所述驱动单元用于驱动所述承托单元在水平面内互相垂直的第一方向和第二方向上移动、在水平面内转动；捕捉控制单元，所述捕捉控制单元用于捕捉所述芯片的当前位置，并计算所述芯片从当前位置到达目标位置需要沿所述第一方向、所述第二方向移动的距离以及需要在水平面内转动的角度，而后控制所述驱动单元驱动所述承托单元按照所述距离移动、按照所述角度转动；拾取单元，所述拾取单元用于拾取所述目标位置的芯片，并放置于芯片测试分选机上。

【技术特征摘要】
1.一种芯片移载上料机构，其特征在于，包括：承托单元，所述承托单元用于承托芯片，并使芯片在其上的位置固定；驱动单元，所述驱动单元与所述承托单元连接，所述驱动单元用于驱动所述承托单元在水平面内互相垂直的第一方向和第二方向上移动、在水平面内转动；捕捉控制单元，所述捕捉控制单元用于捕捉所述芯片的当前位置，并计算所述芯片从当前位置到达目标位置需要沿所述第一方向、所述第二方向移动的距离以及需要在水平面内转动的角度，而后控制所述驱动单元驱动所述承托单元按照所述距离移动、按照所述角度转动；拾取单元，所述拾取单元用于拾取所述目标位置的芯片，并放置于芯片测试分选机上。2.根据权利要求1所述的芯片移载上料机构，其特征在于，所述驱动单元包括转动驱动结构、设于所述转动驱动结构上的第一方向驱动结构以及设于所述第一方向驱动结构上的第二方向驱动结构，所述第二方向驱动结构与所述承托单元连接；所述第二方向驱动结构用于驱动所述承托单元在所述第二方向上移动，所述第一方向驱动结构用于驱动所述第二方向驱动结构在所述第一方向上移动，所述转动驱动结构用于驱动所述第一方向驱动结构在水平面内转动。3.根据权利要求2所述的芯片移载上料机构，其特征在于，所述第二方向驱动结构包括第二基座和设于所述第二基座上的第二同步带组件、第二电机，所述第二同步带组件沿所述第二方向设置，所述第二电机与所述第二同步带组件中的主动带轮连接，所述承托单元与所述第二基座沿所述第二方向滑动连接，且与所述第二同步带组件中的同步带固定连接；所述第一方向驱动结构包括第一基座和设于所述第一基座上的第一同步带组件、第一电机，所述第一同步带组件沿所述第一方向设置，所述第一电机与所述第一同步带组件中的主动带轮连接，所述第二基座与所述第一基座沿所述第一方向滑动连接，且与所述第一同步带组件中的同步带固定连接；所述转动驱动结构包括转动件、第三电机以及同步带，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈玉梁，
申请(专利权)人：青岛海信宽带多媒体技术有限公司，
类型：发明
国别省市：山东,37