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本发明提供一种智能型的半导体缺陷校正的系统与其实施方法，其方法包括：接收制造工厂送出的多个缺陷数据，接收一集成电路设计公司的IC设计布局图数据，并对多个缺陷数据进行缺陷坐标转换校正及缺陷影像校正后，用关键区域分析来分析校正后的缺陷数据及设计...
该专利属于敖翔科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过敖翔科技股份有限公司授权不得商用。

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