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本发明提供一种半导体集成电路零部件托盘。沿着形成为俯视观察时呈大致四边形形状的半导体集成电路零部件托盘(1)的表面的周缘部，在比该周缘部稍靠内侧的位置形成有具有规定高度的外周壁(12)，在使多个半导体集成电路零部件托盘堆叠的情况下，表面(4...
该专利属于神农电气产业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过神农电气产业株式会社授权不得商用。

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