温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供一种工件研磨垫、晶圆双面研磨方法及其研磨装置，所述研磨垫应用于工件双面研磨装置，所述研磨垫上开设有凹槽，从所述研磨垫的中心至边缘的方向上，所述研磨垫划分为至少两个研磨区域，所述至少两个研磨区域中的凹槽的槽宽不同，和/或，所述至少两...
该专利属于西安奕斯伟硅片技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过西安奕斯伟硅片技术有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。