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本发明属于半导体制造技术领域，具体公开了一种处理半导体晶圆的方法。该方法包括：设定执行预定的半导体工艺的工艺参数；以所设的工艺参数对半导体晶圆执行上述半导体工艺；计算采用所设的工艺参数执行上述半导体工艺对上述半导体晶圆积累的热通量值；以及判...
该专利属于上海华力微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海华力微电子有限公司授权不得商用。

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