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一种半导体装置封装，其包括一底部电子装置、一中介层模块、一顶部电子装置及一双面重布层(RDL)结构。中介层模块包含复数个导电通孔。顶部电子装置具有一主动面且设置于底部电子装置之上及中介层模块之上。双面RDL结构系设置于底部电子装置与顶部电子...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

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