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本发明实施方式公开了功率半导体器件的散热器组件和散热系统。功率半导体器件的散热器组件，包括：散热本体(1)，包括内环基板(11)、外环基板(12)和多个散热片(13)，其中所述外环基板(12)包围所述内环基板(11)，所述多个散热片(13)...
该专利属于西门子公司所有，仅供学习研究参考，未经过西门子公司授权不得商用。

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