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本发明公开了一种基于微纳米管阵列的TSV转接板测试装置，包括：衬底；导电层，所述导电层设置在所述衬底的上表面；以及微尺寸探针阵列，所述微尺寸探针阵列设置成与所述导电层电连接。...
该专利属于华进半导体封装先导技术研发中心有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华进半导体封装先导技术研发中心有限公司授权不得商用。

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