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本发明公开了一种压力传感器结构及其制作方法。所述压力传感器结构采用背压式倒装焊接结构，包括基座、盖帽和压敏组件等，所述压敏组件被封装于基座与盖帽之间的封装区域内，所述基座上设置有导电图形，所述压敏组件的电信号经所述导电图形引出至所述封装区域...该专利属于中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所南昌研究院所有，仅供学习研究参考，未经过中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所南昌研究院授权不得商用。