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实施方式提供一种能够抑制在封装内部产生的电磁波噪音泄漏的半导体装置。本实施方式的半导体装置具备衬底。半导体芯片搭载在衬底上。第1与第2接地配线设置在衬底的内部。密封树脂层以将半导体芯片密封的方式设置在衬底上。导电性的屏蔽层设置在密封树脂层的...
该专利属于东芝存储器株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过东芝存储器株式会社授权不得商用。

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