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本实用新型公开了一种用于IC封装制程的夹持设备，包括无磁性乘载板和上盖板，所述无磁性乘载板的内部开设有两个平行设置的安装仓，且安装仓为长方体，所述安装仓的一侧内壁固定连接有第一轴承，所述第一轴承固定插接有螺纹杆的一端。无磁性乘载板采用可调节...
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