下载电子器件制造过程中的掩膜层结构的技术资料

文档序号:20791627

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本实用新型提供一种掩膜层结构,包括基底、覆于基底表面的第一覆层和形成于第一覆层中的第一窗口区,第一窗口区的侧壁覆有第二覆层。通过本实用新型形成比第一窗口更窄的第二窗口区,使后续的离子注入过程在更窄的第二窗口区内进行,最终可以实现缩减离子注入...
该专利属于深圳基本半导体有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳基本半导体有限公司授权不得商用。

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