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本发明提供一种两基板间的密合性优异的电润湿装置及电润湿装置的制造方法。电润湿装置(100)包含：有源基板(14)，其具备：第一基板(1)、第一电极层(2)、电介质层(3)及第一防水层(4)；及共用电极基板(15)，其具备：第二基板(8)、第...
该专利属于夏普株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过夏普株式会社授权不得商用。

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