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片上系统型相机包括具有集成电路(40)的半导体本体(1)、传感器衬底(2)、根据像素阵列布置在传感器衬底中的传感器元件(3)、在传感器衬底中与传感器元件分开的光传感器(4)，以及入射表面(30)上的透镜或透镜阵列(15)。尤其可以是用于红色...
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