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文档序号:20760025
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本发明用于抑制半导体集成电路中的露电流,其中,多个半导体基板通过硅贯通孔层叠。在硅基板中注入P型杂质和N型杂质中的一者,直至达到预定浓度。在多个沟道中,在一个硅基板表面中注入P型杂质和N型杂质中的另一者,直至达到高于所述预定浓度的浓度。电极...
该专利属于索尼公司所有,仅供学习研究参考,未经过索尼公司授权不得商用。
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