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用于电子设备的包括热存储能力的多层散热器件制造技术
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下载用于电子设备的包括热存储能力的多层散热器件的技术资料
文档序号:20759994
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一种散热器件包括第一散热层、第二散热层、第一间隔物、第二间隔物、第一相变材料(PCM)和第二相变材料(PCM)。第一散热层包括第一散热器表面和第二散热器表面。第二散热层包括第三散热器表面和第四散热器表面。第一间隔物耦合到第一散热层和第二散热...
该专利属于高通股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过高通股份有限公司授权不得商用。
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