下载一种LED灯珠的技术资料

文档序号:20756906

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本实施例提供的一种LED灯珠,包括:具有围坝结构的封装支架、固晶于该封装支架上的蓝光LED芯片以及填充于封装支架的围坝内并覆盖所述蓝光LED芯片表面的封装胶,所述封装胶包括位于外周的环形荧光圈以及位于环形荧光圈内的透明胶层,所述蓝光LED芯...
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