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本发明的溅射装置为通过溅射法在被处理基板上进行成膜的装置，包括：真空腔室；靶，设置在位于所述真空腔室内的阴极的表面上；基板保持部，以与所述靶相对的方式设置于所述真空腔室内，在所述基板保持部上设置被处理基板；和摇动部，用于使所述基板保持部相对...
该专利属于株式会社爱发科所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社爱发科授权不得商用。

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