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Cu-Ga溅射靶及Cu-Ga溅射靶的制造方法技术
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下载Cu-Ga溅射靶及Cu-Ga溅射靶的制造方法的技术资料
文档序号:20756817
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本发明的Cu‑Ga溅射靶作为金属成分具有如下组成:含有5原子%以上且60原子%以下范围的Ga,进一步含有0.01原子%以上且5原子%以下范围的选自K、Rb及Cs中的至少一种添加元素,并且余量由Cu及不可避免的杂质构成,所述添加元素的全部或一...
该专利属于三菱综合材料株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过三菱综合材料株式会社授权不得商用。
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