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本实用新型涉及晶圆加工设备附属装置的技术领域，特别是涉及一种晶圆片清洗装置，其可以通过提高清洗液对晶圆片的冲洗频率，从而清洗液可以强烈的冲洗晶圆片表面附着的污渍；并且可以将晶圆片在清洗的时候转动，保证清洗液全方位对晶圆片清洗；包括操作台、洗...
该专利属于江苏英锐半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏英锐半导体有限公司授权不得商用。

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