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电介质陶瓷组合物及电子部件制造技术
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文档序号:20753186
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本发明的目的在于,提供一种可低温烧结,并且能够与Ag同时烧成,且烧结后的Q值及耐湿性优异的电介质陶瓷组合物。本发明的电介质陶瓷组合物中,作为主成分含有Mg2SiO4,作为副成分含有含R化合物、含Cu化合物、含B化合物及含Li玻璃。R是碱土金...
该专利属于TDK株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过TDK株式会社授权不得商用。
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