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本发明公开了一种多芯片倒装贴片三维集成封装结构，包括：封装基板；第一芯片，所述第一芯片正装设置在所述封装基板的对应位置；第二芯片，所述第二芯片倒装焊接至所述封装基板并覆盖所述第一芯片；塑封层，所述塑封层包覆所述第一芯片、第二芯片，且填充所述...
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