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一种半导体封装装置，其包括电子组件、导电凸块以及第一导电层。所述电子组件具有顶部表面。所述导电凸块安置在所述电子组件的所述顶部表面上。所述导电凸块包含主体和突出部分。所述第一导电层覆盖所述突出部分的一部分。所述第一导电层具有第一上表面和第二...
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