下载包括隔离区的半导体器件的技术资料

文档序号:20748573

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本发明提供一种包括器件隔离区的半导体器件。所述半导体器件包括设置在衬底上的第一有源区以及位于所述有源区之间的隔离区。所述隔离区包括由第一绝缘材料形成的第一部分及由第二绝缘材料形成的第二部分,所述第二绝缘材料具有与所述第一绝缘材料的特性不同的...
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