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硅片的制备方法及装置制造方法及图纸
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下载硅片的制备方法及装置的技术资料
文档序号:20748467
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一种硅片的制备方法及装置,所述方法包括:在还原性气体的等离子态气氛下,对硅片进行第一步退火,所述第一步退火的过程中,退火温度从起始温度上升至第一预设温度;在还原性气体的等离子态气氛下,对所述硅片进行第二步退火,所述第二步退火的过程中,退火温...
该专利属于德淮半导体有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过德淮半导体有限公司授权不得商用。
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