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本发明涉及芯片制作技术领域，具体公开了一种背出光红光芯片，其中，所述背出光红光芯片包括：蓝宝石基板、透明键合层、发光外延层和电极，所述蓝宝石基板的一表面通过所述透明键合层与所述发光外延层的一表面连接，所述发光外延层的背离所述蓝宝石基板的表面...
该专利属于江苏新广联半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏新广联半导体有限公司授权不得商用。

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