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一种晶圆表面的平坦化方法，包括如下步骤：提供一晶圆，所述晶圆包括绝缘埋层以及绝缘埋层表面的顶层硅层；采用氢气和HCl的混合气体对所述顶层硅层的表面进行刻蚀，所述混合气体从所述晶圆侧方通入，且边缘区域和中心区域的气体流速可通过设备参数进行调节...
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