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一种晶圆键合方法以及键合晶圆，所述方法包括：提供第一晶圆，所述第一晶圆内形成有半导体器件，所述第一晶圆包括中心区域以及环绕所述中心区域的边缘区域；在所述第一晶圆的表面形成介质层；对所述第一晶圆进行边缘研磨修剪，以去除所述边缘区域表面的介质层...
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