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本发明公开了一种蚀刻制程中的光阻层显影处理方式，包括以下步骤：溅镀：在集成电路芯片表面溅镀金属膜；光阻涂布：用光阻涂布机在芯片表面涂覆厚度为15‑40微米的光阻；曝光：用曝光机，对无需生长金凸块位置的光阻进行曝光；显影：用显影机和显影液去除...
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