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本发明公开了一种聚合物基电子封装复合材料，所述一种聚合物基电子封装复合材料包括以环氧树脂基复合材料为基底，表面覆有一层镀层，该镀层由镍、钴、磷、耐磨颗粒、稀土金属以及陶瓷粉末或纤维组成。该聚合物基电子封装复合材料，通过以环氧树脂基复合材料为...
该专利属于西北工业大学所有，仅供学习研究参考，未经过西北工业大学授权不得商用。

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