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本实用新型涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种研磨头及化学机械研磨装置。所述研磨头，包括本体以及均位于所述本体朝向研磨垫一侧的吸附膜和限位环，所述限位环与所述吸附膜之间具有一间隙，还包括嵌入所述本体内的管道；所述本体朝向所述吸附膜的表面具有...
该专利属于德淮半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过德淮半导体有限公司授权不得商用。

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