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本发明提供一种激光加工晶圆的方法及系统，所述方法包括：由激光随动装置获取待加工的切割道的高度数据；按照压电陶瓷的反馈时间对所获取的高度数据进行数据处理并形成正反压电陶瓷运动补偿表；在对切割道进行正向或反向激光加工时，均根据所述正反压电陶瓷运...
该专利属于北京中科镭特电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京中科镭特电子有限公司授权不得商用。

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