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本发明提供一种激光加工晶圆的方法及装置，所述方法包括：将激光光束整形为具有预设图案的光斑组合阵列，并由具有预设图案的光斑组合阵列在晶圆内部预设区域形成片状爆点；移动放置晶圆的工作台并将片状爆点均匀覆盖在晶圆预设平面上形成整平面爆点；沿形成有...
该专利属于北京中科镭特电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京中科镭特电子有限公司授权不得商用。

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