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本发明提供一种激光加工芯片的方法及装置，所述方法包括：移动待加工制冷型红外探测芯片中心至激光加工系统的振镜正下方，调整待加工制冷型红外探测芯片位置和角度以使沟槽与激光光斑入射面处于水平位置；依次经激光加工系统中的激光器、振镜、平场透镜加工一...
该专利属于北京中科镭特电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京中科镭特电子有限公司授权不得商用。

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