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本实用新型公开一种片式同步整流器件，将MOSFET芯片，控制IC芯片及蓄能元件集成在金属框架上，外形采用小型环氧树脂包封体片式封装，外形尺寸占板面积等同于PCB板上的单只整流二极管，可以直接代替，用户在不增加PCB面积的同时，增加了同步整流...
该专利属于济南晶恒电子有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过济南晶恒电子有限责任公司授权不得商用。

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