温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型揭示了一种堆叠嵌入式封装结构，封装结构包括：封装基板，具有相对设置的基板上表面及基板下表面，封装基板具有腔室；第一芯片，设置于腔室内，第一下表面具有若干第一电极；第二芯片，设置于封装基板的上方，第二下表面具有若干第二电极；若干互连...
该专利属于蔡亲佳所有，仅供学习研究参考，未经过蔡亲佳授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。