温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本公开提供一种存储装置及半导体器件，涉及半导体技术领域。该半导体器件包括第一芯片、第二芯片、连接孔和导电体，第一芯片具有第一焊盘；第二芯片的数量为多个，每个第二芯片均具有第二焊盘，各第二芯片堆叠设置于第一芯片，分属不同第二芯片的第二焊盘与第...
该专利属于长鑫存储技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过长鑫存储技术有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。