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本发明提供半导体元件搭载用基板及其制造方法，通过从将搭载半导体元件的区域用密封树脂密封而成的树脂密封体去除金属板而制造，且用于由在背面侧露出的镀层构成的外部连接用端子与印刷基板等的外部设备连接的类型的半导体封装体的制造，其中，半导体封装体产...
该专利属于大口电材株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过大口电材株式会社授权不得商用。

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