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金属配线的形成方法技术
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文档序号:20684820
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实施方式提供一种能够以低成本形成金属配线的金属配线的形成方法。实施方式的金属配线的形成方法是在基板上形成第1绝缘层,使第1绝缘层的表面与包含具有三嗪骨架、硅烷醇基及烷氧基硅烷基中的任一个第1官能基、以及选自由氨基、硫醇基、羧基及叠氮基所组成...
该专利属于东芝存储器株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过东芝存储器株式会社授权不得商用。
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