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一种组装半导体装置的方法包括将半导体管芯附接到载体，其中所述管芯的背侧附接到所述载体，且所述管芯的有源侧面向上。用第一模制化合物填充所述管芯的侧面之间的间隙。在所述管芯的所述有源侧和所述模制化合物的暴露顶侧上方形成再分布层(RDL)，由此形...
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