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半导体器件及其形成方法、存储器技术
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文档序号:20684775
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本发明提供了一种半导体器件及其形成方法、存储器。通过形成一尺寸较大的凹槽,并利用第二介质层部分填充凹槽,从而在凹槽和第二介质层的共同限定下构成一尺寸较小的接触窗。即,本发明提供的形成方法中,由于所形成的凹槽的尺寸较大,因此其制备难度也较低,...
该专利属于长鑫存储技术有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过长鑫存储技术有限公司授权不得商用。
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