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文档序号:20656419

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在用于制造包括半导体存储器的电子器件的方法中,该方法包括:形成层叠结构,层叠结构中的每个层叠结构包括可变电阻图案;在层叠结构上形成覆盖层,覆盖层包括杂质;在层叠结构之间形成间隙填充层;以及通过用紫外光照射覆盖层和间隙填充层来去除覆盖层中的杂...
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