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实施方式的半导体装置具备：半导体层，具有第一面和第二面；第一电极；第二电极；第一导电型的第一半导体区域，设于半导体层中；第二导电型的第二半导体区域，设于第一半导体区域与第一面之间，与第一电极电连接；以及，第二导电型的第三半导体区域，围绕第二...该专利属于株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社授权不得商用。