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本发明公开一种电子封装构件以及电路布局结构。电子封装构件具有对应一配置点阵列设置的多个接地焊球以及多个信号焊球。配置点阵列包括用以承载接地焊球的多个接地配置点、用以承载信号焊球的多个信号配置点以及多个空位配置点。配置点阵列由多个所述接地配置...
该专利属于瑞昱半导体股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过瑞昱半导体股份有限公司授权不得商用。

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