电子封装构件以及电路布局结构制造技术

本发明专利技术公开一种电子封装构件以及电路布局结构。电子封装构件具有对应一配置点阵列设置的多个接地焊球以及多个信号焊球。配置点阵列包括用以承载接地焊球的多个接地配置点、用以承载信号焊球的多个信号配置点以及多个空位配置点。配置点阵列由多个所述接地配置点、多个所述信号配置点以及多个所述空位配置点排列成沿着一第一方向的m列以及沿着一第二方向的n行，位于配置点阵列的最外侧的第1行或者第1列中的多个接地配置点与多个空位配置点交替设置。

Electronic Packaging Components and Circuit Layout Structure

The invention discloses an electronic packaging component and a circuit layout structure. The electronic packaging component has a plurality of grounding solder balls and a plurality of signal solder balls corresponding to a configuration point array. The configuration point array includes a plurality of grounding configuration points for carrying grounding solder balls, a plurality of signal configuration points for carrying signal solder balls and a plurality of vacancy configuration points. The configuration point array is arranged by a plurality of the grounding configuration points, a plurality of the signal configuration points and a plurality of the vacancy configuration points into m columns along a first direction and N rows along a second direction, and is alternately set with a plurality of grounding configuration points in the first row or in the first column on the outermost side of the configuration point array.

【技术实现步骤摘要】
电子封装构件以及电路布局结构
本专利技术涉及一种电子封装构件以及电路布局结构，特别是涉及一种应用球栅阵列封装技术的电子封装构件以及电路布局结构。
技术介绍
通过球栅阵列封装技术而形成的集成电路封装构件在底表面设有焊球垫阵列。另外，电路板通常会包括多个对应焊球垫阵列的焊盘以及分别连接于焊盘的多条走线。当集成电路封装构件装设到电路板上时，集成电路封装构件通过焊球垫贴焊在对应的焊盘上，并通过连接焊盘的多条走线，和设置在电路板上的其他元件建立信号连结。一般而言，多个焊球垫中会有部分焊球垫通过走线接地，以对其他用以传输信号的走线及焊球垫提供接地屏蔽，从而使集成电路封装构件与其他元件之间具有优选的信号传输品质。随着集成电路封装构件的尺寸越来越小，电路板在单位面积内设置的焊盘的数量也越来越密集。尽管焊盘与走线都位于电路板的同一层时，较能减少信号传输损耗或者是信号耦合，但是，因为设置在电路板上的多个焊盘彼此之间的间距越来越小，从而只允许位于焊盘阵列最外围第一圈或第二圈的焊盘，可以直接通过同层的走线连接到另一个元件。其他位于焊盘阵列内部的焊盘必须通过导电孔(conductivevia)以及设置在电路板本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子封装构件，其具有对应一配置点阵列设置的多个接地焊球以及多个信号焊球，其中，所述配置点阵列包括用以承载所述接地焊球的多个接地配置点、用以承载所述信号焊球的多个信号配置点以及多个空位配置点，所述配置点阵列由多个所述接地配置点、多个所述信号配置点以及多个所述空位配置点排列成沿着一第一方向的m列以及沿着一第二方向的n行，位于所述配置点阵列的最外侧的第1行或者第1列中的多个所述接地配置点与多个所述空位配置点交替设置。

【技术特征摘要】
1.一种电子封装构件，其具有对应一配置点阵列设置的多个接地焊球以及多个信号焊球，其中，所述配置点阵列包括用以承载所述接地焊球的多个接地配置点、用以承载所述信号焊球的多个信号配置点以及多个空位配置点，所述配置点阵列由多个所述接地配置点、多个所述信号配置点以及多个所述空位配置点排列成沿着一第一方向的m列以及沿着一第二方向的n行，位于所述配置点阵列的最外侧的第1行或者第1列中的多个所述接地配置点与多个所述空位配置点交替设置。2.如权利要求1所述的电子封装构件，其中，位于所述配置点阵列的最外侧的第1列中的多个所述接地配置点与多个所述空位配置点交替设置，且每两个相邻的所述接地配置点之间设有一个所述空位配置点。3.如权利要求2所述的电子封装构件，其中，位于所述配置点阵列的最外侧的第2列中的多个所述信号配置点与多个所述空位配置点交替设置，且位于所述配置点阵列的最外侧的第1列中的一个所述空位配置点与位于所述配置点阵列的最外侧的第2列中的一个所述空位配置点位在同一行。4.如权利要求1所述的电子封装构件，其中，所述配置点阵列包括：一第一行配置点群组，所述第一行配置点群组包括交替设置的多个所述接地配置点与多个所述信号配置点，且每两个相邻的所述接地配置点之间设有两个所述信号配置点；以及一第二行配置点群组，所述第二行配置点群组包括多个相邻的所述空位配置点、多个彼此相邻的信号配置点以及至少一接地配置点，且多个彼此相邻的所述信号配置点是位于其中一个所述空位配置点与至少一个所述接地配置点之间；其中，所述配置点阵列由在所述第一方向上重复交替排列的多个所述第一行配置点群组与多个所述第二行配置点群组所构成，且每一个所述第二行配置点群组设置于每两个相邻的所述第一行配置点群组之间。5.如权利要求4所述的电子封装构件，其中，所述第二行配置点群组中的至少一所述接地配置点与所述第一行配置点群组中的其中一个所述接地配置点位在同一列。6.一种电路布局结构，形成于一电路板中，以配合如权利要求1所述的电子封装构件，其中，所述电路布局结构包括一焊垫阵列，所述焊垫阵列设置于所述电路...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴亭莹，罗钦元，罗新慧，
申请(专利权)人：瑞昱半导体股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71