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一种集成电路的压焊盘结构及其工艺方法，集成电路的压焊盘结构包括P型硅衬底、隔离层、深N阱、P+有源区、N+有源区、第一介质层、第一金属层、第二介质层、第二金属层、第三介质层以及第三金属层，其中，深N阱是以分布式图形注入形成在P型硅衬底中，以...
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